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达华智能:6月20日融券卖出100股,融资融券余额1.87亿元

发布日期:2025-06-26 14:03    点击次数:198

本站音尘,6月20日,达华智能(002512)融资买入1274.45万元,融资偿还1367.89万元,融资净卖出93.44万元,融资余额1.87亿元。

融券方面,当日融券卖出100.0股,融券偿还0.0股,股票融资融券净卖出100.0股,融券余量100.0股。

融资融券余额1.87亿元,较昨日下滑0.5%。

小常识融资融券:融资融券交游又称“证券信用交游”或保证金交游,是指投资者向具有融资融券业务经验的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交游)或借入证券并卖出(融券交游)的手脚。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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