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发布日期：2024-08-29 11:46 点击次数：91
快科技8月27日音书，Hot Chips 2024芯片大会上，Intel展示了多项立异效果，包括Lunar Lake酷睿处置器、至强6处置器、Gaudi 3 AI极速器，以及光学计较互联(OCI) Chiplet。
这是迄今行业起首进的光学计较整合决策，亦然第一次将Intel处置器与OCI Chiplet彻底整合封装在一齐，并展示了及时数据传输。
该决策在最长100米的光纤连气儿上，炒黄金每个标的齐支抓64个传输通谈，每个通谈带宽为32Gbps，共计一共高达4Tbps。
它不错自负AI、HPC基础架构对更高带宽、更低功耗、更远距离的需求。
Intel默示，OCI Chiplet代表着高带宽互联技巧的一次飞跃，为将来CPU、GPU集群互联的拓展提供了技巧支抓。
