当地时刻2025年2月19日，半导体成就大厂应用材料晓示推出了一款新的半导体症结检测系统——SEMVision™ H20，以匡助向上的半导体制造商连续打破芯片微缩的极限。该系统将业界最灵巧的电子束 (eBeam) 时刻与先进的 AI 图像识别相纠合，不错更好、更快地分析宇宙上着手进芯片中埋藏的纳米级症结。

电子束成像遥远以来一直是搜检光学时刻无法发现的狭窄症结的紧迫器具。其超高分辨率或者分析数十亿纳米级电路图案中最狭窄的症结。传统上，光学时刻用于扫描晶圆以查找潜在症结，然后部署电子束以更好地表征这些症结。在新兴的“埃期间”——最小的芯片特征可能惟一几个原子厚——分别真确症结和误报变得越来越贫苦。

在现在着手进的节点上，光学检测不错创建更密集的症结图，这可能需要将提交给电子束搜检的症结候选数目增多 100 倍。工艺适度工程师越来越需要症结搜检系统，该系统不错分析更各种本，同期保抓精深量出产所需的速率和灵巧度。

“咱们全新的 SEMVision H20 系统让宇宙向上的芯片制造商或者在检测器具提供的大宗数据中更好地将信号与噪声分别开来，”基念念·韦尔斯，影像及破钞电子集团副总裁流程适度在应用材料“通过将先进的东说念主工智能算法与咱们立异的电子束时刻的非凡速率和分辨率相纠合，咱们的系统或者快速识别深埋在 3D 成就结构中的最小症结，提供更快、更准确的检测成果，从而不错改善工场的周期时刻和产量。”

应用材料的新式 eBeam 时刻关于制造 2nm 节点及以下节点的逻辑芯片（包括新式环绕栅极 (GAA) 晶体管）所需的复杂 3D 架构变形以及更高密度 DRAM 和 3D NAND 存储器至关紧迫。应用材料的 SEMVision H20 症结搜检系统已被向上的逻辑和存储器芯片制造商遴荐，用于新兴时刻节点。

新式 SEMVision H20 系统行使两项紧要立异，或者以惊东说念主的精度对症结进行分类，炒黄金同期提供成果的速率比现在着手进的时刻快 3 倍。

新一代 CFE 时刻：应用材料公司的“冷场辐照”(CFE) 时刻是电子束成像范围的一项打破，或者以亚纳米分辨率识别最小的埋藏症结。CFE 在室温下责任时，可产生更窄的光束和更多的电子，因此与传统的热场辐照 (TFE) 时刻比较，纳米级图像分辨率可普及 50%，成像速率可普及 10 倍。应用材料公司推出了 SEMVision H20 第二代 CFE 时刻，在保抓行业最高灵巧度和分辨率的同期，收尾了更快的费解量。更快的成像速率可普及每个晶圆的肃清率，使芯片制造商或者在三分之一的时刻内网罗疏浚数目的信息。

深度学习 AI 图像模子：SEMVision H20 使用深度学习 AI 功能自动从失误“打扰”症结中索取真确症结。Applied 衰败的深度学习汇集继续使用来自芯片制造商工场的数据进行老师，并将症结分类为包括闲隙、残留物、划痕、颗粒和数十种其他症结类型的散播，从而收尾更准确、更高效的症结表征。

应用材料默示，其 SEMVision 产物系列是巨匠着手进、应用最粗野的 eBeam 检测系统。新款 SEMVision H20 纠合了新一代 CFE 时刻和先进的 AI 模子，可提供更快、更准确的症结分析，进一步扩大了这一向上地位，使芯片制造商或者加快芯片开拓，并在精深量制造中更多地行使 eBeam 时刻。

裁剪：芯智讯-浪客剑

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