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发布日期：2024-08-25 12:42 点击次数：108
比年来，半导体制造业的投资连接加多。以下是几个新的例子。
往日几十年，半导体行业一直是大众经济策略的焦点。然而，在新冠疫情之后，大众半导体供应链的脆弱性得到了充分展示，让寰宇列国政府意志到国内半导体制造的地缘政事首要性。
为了叮属这种情况，寰宇列国政府推出了大齐激发范例来迷惑半导体投资。与此同期，跟着竞争的加重，起原的半导体公司正在扩大坐褥才略，投资起初进的情势，并设置策略配合伙伴关系以保抓起原地位。最近，探究半导体制造业发展的几项值得宥恕的公告。让咱们来望望其中一些最值得宥恕的。
SK Hynix 与好意思国商务部的契约
SK海力士最近与好意思国商务部（DoC）签署了一份不具连接力的初步条件备忘录，以凭据《芯片与科学法案》取得高达 4.5 亿好意思元的径直资金和 5 亿好意思元的拟议贷款。
本轮融资将用于撑抓印第安纳州先进半导体封装工场的修复，该表情于 2024 年 4 月告示，总投资额为 38.7 亿好意思元。具体来说，该工场将专注于坐褥面向 AI 的内存居品，重心宥恕先进封装本事。
据该集团称，印第安纳州工场瞻望将创造约 1，000 个服务岗亭，并将与普渡大学等当地机构配合进行半导体研发。该公司还贪图诈欺好意思国财政部的投资税收抵免贪图，寻求颠倒于及格成本开销 25% 的税收优惠。
德州仪器的制造资金
与此同期，德州仪器（TI）告示，它最近已与好意思国商务部收尾初步契约，凭据《芯片与科学法案》取得高达 16 亿好意思元的资金。
该笔资金将用于撑抓德州和犹他州三座 300 毫米半导体晶圆厂的修复。这些晶圆厂辞别位于德克萨斯州谢尔曼 (SM1 和 SM2) 和犹他州莱希 (LFAB2)，旨在坐褥 28 nm 至 130 nm 本事节点的半导体。这笔资金将使 TI 偶然完成基础修复阶段，现货黄金投资包括为 SM1 和 LFAB2 晶圆厂建造洁净室和检修线，以及为 SM2 晶圆厂建造外壳。
德州仪器的扩展努力也得到了好意思国财政部约 60 亿至 80 亿好意思元的投资税收抵免的撑抓。通过这些投资，德州仪器的指标是到 2030 年将其里面制造才略擢升到 95% 以上，以匡助好意思国保证关键半导体的相识、地缘政事可靠供应。
此外，TI 奋力于可抓续发展，通盘新的 300 毫米晶圆厂均继承可再生电力供电，假想相宜 LEED 金牌模范，从而减少浪费并改善每个芯片的动力和水浪掷。
ESMC 取得冲突
欧洲半导体制造公司（ESMC）是台积电、博世、英飞凌科技和恩智浦半导体的合股企业，最近已运转在德国德累斯顿奠基其半导体制造厂。
该工场将成为欧洲第一家领有 FinFET 才略的纯晶圆代工场。一朝参预运营，该工场将领有每月 40，000 片 300 毫米晶圆的产能，继承台积电先进的 28/22 纳米平面 CMOS 和 16/12 纳米 FinFET 工艺本事。
该表情取得了欧盟委员会凭据欧友邦家转圜轨则批准的 50 亿欧元投资撑抓，被合计是欧洲半导体制造才略上前迈出的首要一步。总投资瞻望将高出 100 亿欧元，包括欧盟、德国政府的孝顺、股权注入和债务假贷。
据相关团体称，ESMC 的工场将径直创造约 2，000 个高技术责任岗亭，并刺激通盘这个词欧盟供应链的更多服务。该工场强调可抓续性，将继承节能建筑、水回收本事，并争取取得 LEED 认证。瞻望修复将于本年晚些时辰运转。
鼓舞半导体弹性的异日
跟着地缘政事身分连接影响供应链，企业和政府正在策略性地投资以削弱脆弱性并设置区域制造生态系统。这些发展记号着半导体坐褥样式向愈加分布和可抓续的标的动荡，其中本事逾越与区域相识和经济增长密切相关。
跟着这些表情的弘扬，其影响可能会超出行业限制，并在异日几年影响本事逾越、经济政策和更鄙俚的大众经济。
