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近日有音讯称,谷歌将在来岁亮相的Pixel 10系列机型上搭载新一代自研芯片Google Tensor G5,该芯片由台积电代工坐褥,遴选InFO POP封装时刻,这亦然首个3D晶圆级扇出封装。昭着,谷歌此外借此来挑战苹果在垂直整合方面的实力。
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